Substrato de obleas 3C-SiC

Breve descrición:

Os substratos de obleas Semicera 3C-SiC ofrecen unha condutividade térmica superior e unha alta tensión de avaría eléctrica, ideais para dispositivos electrónicos de potencia e de alta frecuencia. Estes substratos están deseñados con precisión para un rendemento óptimo en ambientes duros, garantindo fiabilidade e eficiencia. Escolla Semicera para obter solucións innovadoras e avanzadas.


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Os substratos de obleas Semicera 3C-SiC están deseñados para proporcionar unha plataforma robusta para dispositivos electrónicos de potencia de próxima xeración e dispositivos de alta frecuencia. Con propiedades térmicas e características eléctricas superiores, estes substratos están deseñados para satisfacer os esixentes requisitos da tecnoloxía moderna.

A estrutura 3C-SiC (carburo de silicio cúbico) dos substratos de obleas Semicera ofrece vantaxes únicas, incluíndo unha maior condutividade térmica e un menor coeficiente de expansión térmica en comparación con outros materiais semicondutores. Isto convérteos nunha excelente opción para dispositivos que funcionan a temperaturas extremas e condicións de alta potencia.

Cunha alta tensión de avaría eléctrica e unha estabilidade química superior, os substratos de obleas Semicera 3C-SiC garanten un rendemento e unha fiabilidade duradeiros. Estas propiedades son fundamentais para aplicacións como o radar de alta frecuencia, a iluminación de estado sólido e os inversores de enerxía, onde a eficiencia e a durabilidade son primordiales.

O compromiso de Semicera coa calidade reflíctese no meticuloso proceso de fabricación dos seus substratos de obleas 3C-SiC, que garanten uniformidade e consistencia en cada lote. Esta precisión contribúe ao rendemento xeral e á lonxevidade dos dispositivos electrónicos construídos sobre eles.

Ao elixir os substratos de obleas Semicera 3C-SiC, os fabricantes acceden a un material de vangarda que permite o desenvolvemento de compoñentes electrónicos máis pequenos, rápidos e eficientes. Semicera segue apoiando a innovación tecnolóxica proporcionando solucións fiables que atenden ás demandas en evolución da industria de semicondutores.

Elementos

Produción

Investigación

Maniquí

Parámetros de cristal

Politipo

4H

Erro de orientación da superficie

<11-20 >4±0,15°

Parámetros eléctricos

Dopante

Nitróxeno tipo n

Resistividade

0,015-0,025 ohmios·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350 ± 25 μm

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Lonxitude plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

Piso secundario

Ningún

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Proa

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Deformación

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Estrutura

Densidade de microtubos

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10 átomos/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Calidade frontal

Fronte

Si

Acabado superficial

CMP Si-face

Partículas

≤60ea/oblea (tamaño ≥0,3μm)

NA

Raiaduras

≤5 unidades/mm. Lonxitude acumulada ≤Diámetro

Lonxitude acumulada ≤ 2 * Diámetro

NA

Casca de laranxa/focos/manchas/estrías/fechas/contaminación

Ningún

NA

Fichas de borde/sangrías/fracturas/placas hexagonales

Ningún

Áreas politípicas

Ningún

Área acumulada ≤ 20%

Área acumulada ≤ 30%

Marcado frontal con láser

Ningún

Calidade traseira

Acabado traseiro

C-face CMP

Raiaduras

≤5ea/mm,Lonxitude acumulada≤2*Diámetro

NA

Defectos posteriores (fichas de bordo/sangrías)

Ningún

Rugosidade nas costas

Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Marcado láser traseiro

1 mm (desde o borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaxe

Embalaxe

Epi-ready con envasado ao baleiro

Embalaxe de casetes multiwafer

*Notas: "NA" significa que non hai solicitude. Os elementos non mencionados poden referirse a SEMI-STD.

tech_1_2_tamaño
Obleas de SiC

  • Anterior:
  • Seguinte: