Oblea de SiC tipo N de 8 polgadas

Breve descrición:

As obleas SiC tipo N de 8 polgadas de Semicera están deseñadas para aplicacións de vangarda en electrónica de alta potencia e alta frecuencia. Estas obleas proporcionan propiedades eléctricas e térmicas superiores, garantindo un rendemento eficiente en ambientes esixentes. Semicera ofrece innovación e fiabilidade nos materiais semicondutores.


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

As obleas SiC tipo N de 8 polgadas de Semicera están á vangarda da innovación de semicondutores, proporcionando unha base sólida para o desenvolvemento de dispositivos electrónicos de alto rendemento. Estas obleas están deseñadas para satisfacer as rigorosas demandas das aplicacións electrónicas modernas, desde a electrónica de potencia ata os circuítos de alta frecuencia.

O dopaxe de tipo N nestas obleas de SiC mellora a súa condutividade eléctrica, facéndoas ideais para unha ampla gama de aplicacións, incluíndo díodos de potencia, transistores e amplificadores. A condutividade superior garante unha perda de enerxía mínima e un funcionamento eficiente, que son críticos para os dispositivos que funcionan a altas frecuencias e niveis de potencia.

Semicera emprega técnicas de fabricación avanzadas para producir obleas de SiC cunha uniformidade de superficie excepcional e defectos mínimos. Este nivel de precisión é esencial para aplicacións que requiren un rendemento e unha durabilidade consistentes, como nas industrias aeroespacial, automotriz e de telecomunicacións.

A incorporación das obleas de SiC tipo N de 8 polgadas de Semicera na súa liña de produción proporciona unha base para crear compoñentes que poidan soportar ambientes duros e altas temperaturas. Estas obleas son perfectas para aplicacións na conversión de enerxía, tecnoloxía de RF e outros campos esixentes.

Escoller as obleas de SiC tipo N de 8 polgadas de Semicera significa investir nun produto que combina a ciencia dos materiais de alta calidade con unha enxeñería precisa. Semicera comprométese a avanzar nas capacidades das tecnoloxías de semicondutores, ofrecendo solucións que melloren a eficiencia e a fiabilidade dos seus dispositivos electrónicos.

Elementos

Produción

Investigación

Maniquí

Parámetros de cristal

Politipo

4H

Erro de orientación da superficie

<11-20 >4±0,15°

Parámetros eléctricos

Dopante

Nitróxeno tipo n

Resistividade

0,015-0,025 ohmios·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350 ± 25 μm

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Lonxitude plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

Piso secundario

Ningún

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Proa

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Deformación

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Estrutura

Densidade de microtubos

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10 átomos/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Calidade frontal

Fronte

Si

Acabado superficial

CMP Si-face

Partículas

≤60ea/oblea (tamaño ≥0,3μm)

NA

Raiaduras

≤5 unidades/mm. Lonxitude acumulada ≤Diámetro

Lonxitude acumulada ≤ 2 * Diámetro

NA

Casca de laranxa/focos/manchas/estrías/fechas/contaminación

Ningún

NA

Fichas de borde/sangrías/fracturas/placas hexagonales

Ningún

Áreas politípicas

Ningún

Área acumulada ≤ 20%

Área acumulada ≤ 30%

Marcado frontal con láser

Ningún

Calidade traseira

Acabado traseiro

C-face CMP

Raiaduras

≤5ea/mm,Lonxitude acumulada≤2*Diámetro

NA

Defectos posteriores (fichas de bordo/sangrías)

Ningún

Rugosidade nas costas

Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Marcado láser traseiro

1 mm (desde o borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaxe

Embalaxe

Epi-ready con envasado ao baleiro

Embalaxe de casetes multiwafer

*Notas: "NA" significa que non hai solicitude. Os elementos non mencionados poden referirse a SEMI-STD.

tech_1_2_tamaño
Obleas de SiC

  • Anterior:
  • Seguinte: