Semicerapresenta con orgullo a súa vangardaEpitaxia GaNservizos, deseñados para satisfacer as necesidades en constante evolución da industria de semicondutores. O nitruro de galio (GaN) é un material coñecido polas súas propiedades excepcionais, e os nosos procesos de crecemento epitaxial garanten que estes beneficios se realicen plenamente nos teus dispositivos.
Capas GaN de alto rendemento Semiceraespecializada na produción de alta calidadeEpitaxia GaNcapas, ofrecendo unha pureza material e unha integridade estrutural incomparables. Estas capas son fundamentais para unha variedade de aplicacións, desde a electrónica de potencia ata a optoelectrónica, onde son esenciais un rendemento e unha fiabilidade superiores. As nosas técnicas de crecemento de precisión garanten que cada capa de GaN cumpra os estrictos estándares necesarios para os dispositivos de vangarda.
Optimizado para a eficienciaOEpitaxia GaNproporcionada por Semicera está deseñada especificamente para mellorar a eficiencia dos seus compoñentes electrónicos. Ao ofrecer capas de GaN de alta pureza e de baixo defecto, permitimos que os dispositivos funcionen a frecuencias e voltaxes máis altas, cunha perda de enerxía reducida. Esta optimización é clave para aplicacións como os transistores de alta mobilidade electrónica (HEMT) e os díodos emisores de luz (LED), onde a eficiencia é primordial.
Potencial de aplicación versátil Semicera'sEpitaxia GaNé versátil, atendendo a unha ampla gama de industrias e aplicacións. Tanto se está a desenvolver amplificadores de potencia, compoñentes de RF ou díodos láser, as nosas capas epitaxiais de GaN proporcionan a base necesaria para dispositivos fiables e de alto rendemento. O noso proceso pódese adaptar para cumprir requisitos específicos, garantindo que os seus produtos obteñan resultados óptimos.
Compromiso coa CalidadeA calidade é a pedra angular daSemiceraaproximación deEpitaxia GaN. Usamos tecnoloxías avanzadas de crecemento epitaxial e rigorosas medidas de control de calidade para producir capas de GaN que presentan unha excelente uniformidade, baixas densidades de defectos e propiedades de materiais superiores. Este compromiso coa calidade garante que os teus dispositivos non só cumpran, senón que superen os estándares do sector.
Técnicas innovadoras de crecemento Semiceraestá á vangarda da innovación no ámbito daEpitaxia GaN. O noso equipo explora continuamente novos métodos e tecnoloxías para mellorar o proceso de crecemento, proporcionando capas de GaN con características eléctricas e térmicas melloradas. Estas innovacións tradúcense en dispositivos de mellor rendemento, capaces de satisfacer as demandas das aplicacións de próxima xeración.
Solucións personalizadas para os teus proxectosRecoñecendo que cada proxecto ten requisitos únicos,Semiceraofertas personalizadasEpitaxia GaNsolucións. Se necesitas perfís de dopaxe específicos, grosores de capas ou acabados de superficie, traballamos en estreita colaboración contigo para desenvolver un proceso que satisfaga as túas necesidades exactas. O noso obxectivo é proporcionarche capas de GaN deseñadas con precisión para soportar o rendemento e a fiabilidade do teu dispositivo.
Elementos | Produción | Investigación | Maniquí |
Parámetros de cristal | |||
Politipo | 4H | ||
Erro de orientación da superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
Parámetros eléctricos | |||
Dopante | Nitróxeno tipo n | ||
Resistividade | 0,015-0,025 ohmios·cm | ||
Parámetros mecánicos | |||
Diámetro | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Espesor | 350 ± 25 μm | ||
Orientación plana primaria | [1-100]±5° | ||
Lonxitude plana primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Piso secundario | Ningún | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Proa | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
Deformación | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosidade frontal (Si-face) (AFM) | Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
Estrutura | |||
Densidade de microtubos | <1 ea/cm2 | <10 unidades/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impurezas metálicas | ≤5E10 átomos/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Calidade frontal | |||
Fronte | Si | ||
Acabado superficial | CMP Si-face | ||
Partículas | ≤60ea/oblea (tamaño ≥0,3μm) | NA | |
Raiaduras | ≤5 unidades/mm. Lonxitude acumulada ≤Diámetro | Lonxitude acumulada ≤ 2 * Diámetro | NA |
Casca de laranxa/focos/manchas/estrías/fechas/contaminación | Ningún | NA | |
Fichas de borde/sanges/fracturas/placas hexagonales | Ningún | ||
Áreas politípicas | Ningún | Área acumulada ≤ 20% | Área acumulada ≤ 30% |
Marcado frontal con láser | Ningún | ||
Calidade traseira | |||
Acabado traseiro | C-face CMP | ||
Raiaduras | ≤5ea/mm,Lonxitude acumulada≤2*Diámetro | NA | |
Defectos posteriores (fichas de bordo/sangrías) | Ningún | ||
Rugosidade nas costas | Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
Marcado láser traseiro | 1 mm (desde o borde superior) | ||
Borde | |||
Borde | Chaflán | ||
Embalaxe | |||
Embalaxe | Epi-ready con envasado ao baleiro Embalaxe de casetes multiwafer | ||
*Notas: "NA" significa que non hai solicitude. Os elementos non mencionados poden referirse a SEMI-STD. |