Oblea de substrato de SiC tipo P

Breve descrición:

A oblea de substrato SiC tipo P de Semicera está deseñada para aplicacións electrónicas e optoelectrónicas superiores. Estas obleas proporcionan unha condutividade e estabilidade térmica excepcionales, polo que son ideais para dispositivos de alto rendemento. Con Semicera, espere precisión e fiabilidade nas súas obleas de substrato de SiC tipo P.


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

A oblea de substrato SiC tipo P de Semicera é un compoñente clave para o desenvolvemento de dispositivos electrónicos e optoelectrónicos avanzados. Estas obleas están deseñadas especificamente para ofrecer un rendemento mellorado en ambientes de alta potencia e alta temperatura, apoiando a crecente demanda de compoñentes eficientes e duradeiros.

O dopaxe de tipo P nas nosas obleas de SiC garante unha condutividade eléctrica mellorada e unha mobilidade do portador de carga. Isto fai que sexan particularmente axeitados para aplicacións en electrónica de potencia, LEDs e células fotovoltaicas, onde a baixa perda de enerxía e a alta eficiencia son fundamentais.

Fabricadas cos máis altos estándares de precisión e calidade, as obleas de SiC tipo P de Semicera ofrecen unha excelente uniformidade superficial e unhas taxas de defecto mínimas. Estas características son vitais para industrias nas que a coherencia e a fiabilidade son esenciais, como o aeroespacial, a automoción e os sectores das enerxías renovables.

O compromiso de Semicera coa innovación e a excelencia é evidente na nosa oblea de substrato SiC tipo P. Ao integrar estas obleas no seu proceso de produción, garante que os seus dispositivos se beneficien das excepcionais propiedades térmicas e eléctricas do SiC, o que lles permite funcionar de forma eficaz en condicións difíciles.

Investir na oblea de substrato de SiC tipo P de Semicera significa escoller un produto que combine a ciencia dos materiais de vangarda cunha enxeñería meticulosa. Semicera dedícase a apoiar a próxima xeración de tecnoloxías electrónicas e optoelectrónicas, proporcionando os compoñentes esenciais necesarios para o seu éxito na industria de semicondutores.

Elementos

Produción

Investigación

Maniquí

Parámetros de cristal

Politipo

4H

Erro de orientación da superficie

<11-20 >4±0,15°

Parámetros eléctricos

Dopante

Nitróxeno tipo n

Resistividade

0,015-0,025 ohmios·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350 ± 25 μm

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Lonxitude plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

Piso secundario

Ningún

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Proa

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Deformación

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Estrutura

Densidade de microtubos

<1 ea/cm2

<10 unidades/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10 átomos/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Calidade frontal

Fronte

Si

Acabado superficial

CMP Si-face

Partículas

≤60ea/oblea (tamaño ≥0,3μm)

NA

Raiaduras

≤5 unidades/mm. Lonxitude acumulada ≤Diámetro

Lonxitude acumulada ≤ 2 * Diámetro

NA

Casca de laranxa/focos/manchas/estrías/fechas/contaminación

Ningún

NA

Fichas de borde/sanges/fracturas/placas hexagonales

Ningún

Áreas politípicas

Ningún

Área acumulada ≤ 20%

Área acumulada ≤ 30%

Marcado frontal con láser

Ningún

Calidade traseira

Acabado traseiro

C-face CMP

Raiaduras

≤5ea/mm,Lonxitude acumulada≤2*Diámetro

NA

Defectos posteriores (fichas de bordo/sangrías)

Ningún

Rugosidade nas costas

Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Marcado láser traseiro

1 mm (desde o borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaxe

Embalaxe

Epi-ready con envasado ao baleiro

Embalaxe de casetes multiwafer

*Notas: "NA" significa que non hai solicitude. Os elementos non mencionados poden referirse a SEMI-STD.

tech_1_2_tamaño
Obleas de SiC

  • Anterior:
  • Seguinte: