O substrato Si de Semicera é un compoñente esencial na produción de dispositivos semicondutores de alto rendemento. Deseñado a partir de silicio (Si) de alta pureza, este substrato ofrece unha uniformidade, estabilidade e unha condutividade excelente, polo que é ideal para unha ampla gama de aplicacións avanzadas na industria de semicondutores. Se se usa na produción de Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer ou SiN Substrate, o Semicera Si Substrate ofrece unha calidade constante e un rendemento superior para satisfacer as crecentes demandas da electrónica moderna e da ciencia dos materiais.
Rendemento inigualable con alta pureza e precisión
O substrato Si de Semicera está fabricado mediante procesos avanzados que garanten unha alta pureza e un estrito control dimensional. O substrato serve como base para a produción dunha variedade de materiais de alto rendemento, incluíndo Epi-Wafers e AlN Wafers. A precisión e uniformidade do substrato Si fan que sexa unha excelente opción para crear capas epitaxiais de película fina e outros compoñentes críticos utilizados na produción de semicondutores de próxima xeración. Tanto se traballas con óxido de galio (Ga2O3) como con outros materiais avanzados, o substrato Si de Semicera garante os máis altos niveis de fiabilidade e rendemento.
Aplicacións na fabricación de semicondutores
Na industria de semicondutores, o substrato Si de Semicera utilízase nunha ampla gama de aplicacións, incluíndo a produción de Si Wafer e SiC Substrate, onde proporciona unha base estable e fiable para a deposición de capas activas. O substrato xoga un papel fundamental na fabricación de obleas SOI (Silicon On Insulator), que son esenciais para a microelectrónica avanzada e os circuítos integrados. Ademais, as Epi-Wafers (obleas epitaxiais) construídas sobre substratos de Si son parte integrante da produción de dispositivos semicondutores de alto rendemento, como transistores de potencia, díodos e circuítos integrados.
O substrato Si tamén admite a fabricación de dispositivos que usan óxido de galio (Ga2O3), un material prometedor de banda ampla usado para aplicacións de alta potencia en electrónica de potencia. Ademais, a compatibilidade do substrato Si de Semicera con obleas de AlN e outros substratos avanzados garante que poida satisfacer os diversos requisitos das industrias de alta tecnoloxía, o que o converte nunha solución ideal para a produción de dispositivos de vangarda nos sectores de telecomunicacións, automoción e industria. .
Calidade fiable e consistente para aplicacións de alta tecnoloxía
O substrato Si de Semicera está coidadosamente deseñado para satisfacer as rigorosas demandas da fabricación de semicondutores. A súa excepcional integridade estrutural e as súas propiedades de superficie de alta calidade convérteno no material ideal para o seu uso en sistemas de casete para o transporte de obleas, así como para a creación de capas de alta precisión en dispositivos semicondutores. A capacidade do substrato para manter unha calidade consistente en condicións de proceso variables garante defectos mínimos, mellorando o rendemento e o rendemento do produto final.
Coa súa condutividade térmica superior, resistencia mecánica e alta pureza, o substrato Si de Semicera é o material preferido para os fabricantes que buscan acadar os máis altos estándares de precisión, fiabilidade e rendemento na produción de semicondutores.
Escolla o substrato Si de Semicera para solucións de alta pureza e alto rendemento
Para os fabricantes da industria de semicondutores, o Si Substrate de Semicera ofrece unha solución robusta e de alta calidade para unha ampla gama de aplicacións, desde a produción de Si Wafer ata a creación de Epi-Wafers e SOI Wafers. Cunha pureza, precisión e fiabilidade inigualables, este substrato permite a produción de dispositivos semicondutores de vangarda, garantindo un rendemento a longo prazo e unha eficiencia óptima. Escolla Semicera para as súas necesidades de substrato Si e confíe nun produto deseñado para satisfacer as demandas das tecnoloxías do futuro.
Elementos | Produción | Investigación | Maniquí |
Parámetros de cristal | |||
Politipo | 4H | ||
Erro de orientación da superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
Parámetros eléctricos | |||
Dopante | Nitróxeno tipo n | ||
Resistividade | 0,015-0,025 ohmios·cm | ||
Parámetros mecánicos | |||
Diámetro | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Espesor | 350 ± 25 μm | ||
Orientación plana primaria | [1-100]±5° | ||
Lonxitude plana primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Piso secundario | Ningún | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Proa | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
Deformación | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosidade frontal (Si-face) (AFM) | Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
Estrutura | |||
Densidade de microtubos | <1 ea/cm2 | <10 unidades/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impurezas metálicas | ≤5E10 átomos/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Calidade frontal | |||
Fronte | Si | ||
Acabado superficial | CMP Si-face | ||
Partículas | ≤60ea/oblea (tamaño ≥0,3μm) | NA | |
Raiaduras | ≤5 unidades/mm. Lonxitude acumulada ≤Diámetro | Lonxitude acumulada ≤ 2 * Diámetro | NA |
Casca de laranxa/focos/manchas/estrías/fechas/contaminación | Ningún | NA | |
Fichas de borde/sanges/fracturas/placas hexagonales | Ningún | ||
Áreas politípicas | Ningún | Área acumulada ≤ 20% | Área acumulada ≤ 30% |
Marcado frontal con láser | Ningún | ||
Calidade traseira | |||
Acabado traseiro | C-face CMP | ||
Raiaduras | ≤5ea/mm,Lonxitude acumulada≤2*Diámetro | NA | |
Defectos posteriores (fichas de bordo/sangrías) | Ningún | ||
Rugosidade nas costas | Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
Marcado láser traseiro | 1 mm (desde o borde superior) | ||
Borde | |||
Borde | Chaflán | ||
Embalaxe | |||
Embalaxe | Epi-ready con envasado ao baleiro Embalaxe de casetes multiwafer | ||
*Notas: "NA" significa que non hai solicitude. Os elementos non mencionados poden referirse a SEMI-STD. |