Oblea de silicio sobre illante

Breve descrición:

A oblea Silicon On Insulator (SOI) de Semicera ofrece un illamento eléctrico excepcional e unha xestión térmica para aplicacións de alto rendemento. Deseñadas para ofrecer unha eficiencia e fiabilidade superiores do dispositivo, estas obleas son unha opción excelente para a tecnoloxía de semicondutores avanzada. Escolla Semicera para as solucións de obleas SOI de vangarda.


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

A oblea Silicon On Insulator (SOI) de Semicera está á vangarda da innovación de semicondutores, ofrecendo un illamento eléctrico mellorado e un rendemento térmico superior. A estrutura SOI, que consiste nunha fina capa de silicio sobre un substrato illante, proporciona beneficios críticos para dispositivos electrónicos de alto rendemento.

As nosas obleas SOI están deseñadas para minimizar a capacitancia parasitaria e as correntes de fuga, o que é esencial para desenvolver circuítos integrados de alta velocidade e baixa potencia. Esta tecnoloxía avanzada garante que os dispositivos funcionen de forma máis eficiente, cunha velocidade mellorada e un consumo de enerxía reducido, fundamental para a electrónica moderna.

Os avanzados procesos de fabricación empregados por Semicera garanten a produción de obleas SOI cunha excelente uniformidade e consistencia. Esta calidade é vital para aplicacións en telecomunicacións, automoción e electrónica de consumo, onde se requiren compoñentes fiables e de alto rendemento.

Ademais dos seus beneficios eléctricos, as obleas SOI de Semicera ofrecen un illamento térmico superior, mellorando a disipación da calor e a estabilidade en dispositivos de alta densidade e alta potencia. Esta característica é especialmente valiosa en aplicacións que implican unha xeración significativa de calor e requiren unha xestión térmica eficaz.

Ao escoller Silicon On Insulator Wafer de Semicera, inviste nun produto que admite o avance das tecnoloxías de punta. O noso compromiso coa calidade e a innovación garante que as nosas obleas SOI cumpran as rigorosas demandas da industria de semicondutores actual, proporcionando a base para os dispositivos electrónicos de próxima xeración.

Elementos

Produción

Investigación

Maniquí

Parámetros de cristal

Politipo

4H

Erro de orientación da superficie

<11-20 >4±0,15°

Parámetros eléctricos

Dopante

Nitróxeno tipo n

Resistividade

0,015-0,025 ohmios·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350 ± 25 μm

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Lonxitude plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

Piso secundario

Ningún

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Proa

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Deformación

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Estrutura

Densidade de microtubos

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10 átomos/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Calidade frontal

Fronte

Si

Acabado superficial

CMP Si-face

Partículas

≤60ea/oblea (tamaño ≥0,3μm)

NA

Raiaduras

≤5 unidades/mm. Lonxitude acumulada ≤Diámetro

Lonxitude acumulada ≤ 2 * Diámetro

NA

Casca de laranxa/focos/manchas/estrías/fechas/contaminación

Ningún

NA

Fichas de borde/sangrías/fracturas/placas hexagonales

Ningún

Áreas politípicas

Ningún

Área acumulada ≤ 20%

Área acumulada ≤ 30%

Marcado frontal con láser

Ningún

Calidade traseira

Acabado traseiro

C-face CMP

Raiaduras

≤5ea/mm,Lonxitude acumulada≤2*Diámetro

NA

Defectos posteriores (fichas de bordo/sangrías)

Ningún

Rugosidade nas costas

Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm)

Marcado láser traseiro

1 mm (desde o borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaxe

Embalaxe

Epi-ready con envasado ao baleiro

Embalaxe de casetes multiwafer

*Notas: "NA" significa que non hai solicitude. Os elementos non mencionados poden referirse a SEMI-STD.

tech_1_2_tamaño
Obleas de SiC

  • Anterior:
  • Seguinte: