Procesamento de MEMS - Vinculación: aplicación e rendemento na industria de semicondutores, servizo personalizado Semicera
Nas industrias da microelectrónica e dos semicondutores, a tecnoloxía MEMS (sistemas micro-electromecánicos) converteuse nunha das tecnoloxías fundamentais que impulsan a innovación e os equipos de alto rendemento. Co avance da ciencia e da tecnoloxía, a tecnoloxía MEMS foi amplamente utilizada en sensores, actuadores, dispositivos ópticos, equipos médicos, electrónica automotriz e outros campos, e converteuse gradualmente nunha parte indispensable da tecnoloxía moderna. Nestes campos, o proceso de unión (Bonding), como paso clave no procesamento MEMS, xoga un papel vital no rendemento e fiabilidade do dispositivo.
A unión é unha tecnoloxía que combina firmemente dous ou máis materiais por medios físicos ou químicos. Normalmente, hai que conectar diferentes capas de materiais mediante unión en dispositivos MEMS para lograr a integridade estrutural e a realización funcional. No proceso de fabricación de dispositivos MEMS, a unión non é só un proceso de conexión, senón que tamén afecta directamente a estabilidade térmica, a resistencia mecánica, o rendemento eléctrico e outros aspectos do dispositivo.
No procesamento de MEMS de alta precisión, a tecnoloxía de unión debe garantir a unión estreita entre os materiais evitando calquera defecto que afecte o rendemento do dispositivo. Polo tanto, o control preciso do proceso de unión e os materiais de unión de alta calidade son factores clave para garantir que o produto final cumpra os estándares da industria.
Aplicacións de enlace MEMS na industria de semicondutores
Na industria de semicondutores, a tecnoloxía MEMS úsase amplamente na produción de microdispositivos como sensores, acelerómetros, sensores de presión e xiróscopos. Coa crecente demanda de produtos miniaturizados, integrados e intelixentes, tamén aumentan os requisitos de precisión e rendemento dos dispositivos MEMS. Nestas aplicacións, a tecnoloxía de unión utilízase para conectar diferentes materiais como obleas de silicio, vidro, metais e polímeros para conseguir funcións eficientes e estables.
1. Sensores de presión e acelerómetros
Nos campos dos automóbiles, aeroespacial, electrónica de consumo, etc., os sensores de presión e acelerómetros MEMS son amplamente utilizados en sistemas de medición e control. O proceso de unión úsase para conectar chips de silicio e elementos sensores para garantir unha alta sensibilidade e precisión. Estes sensores deben ser capaces de soportar condicións ambientais extremas e os procesos de unión de alta calidade poden evitar que os materiais se desprendan ou funcionen mal debido aos cambios de temperatura.
2. Dispositivos micro-ópticos e interruptores ópticos MEMS
No campo das comunicacións ópticas e dos dispositivos láser, os dispositivos ópticos MEMS e os interruptores ópticos xogan un papel importante. A tecnoloxía de enlace utilízase para conseguir unha conexión precisa entre os dispositivos MEMS baseados en silicio e materiais como fibras ópticas e espellos para garantir a eficiencia e estabilidade da transmisión do sinal óptico. Especialmente en aplicacións con alta frecuencia, ancho de banda amplo e transmisión a longa distancia, a tecnoloxía de enlace de alto rendemento é fundamental.
3. Xiroscopios MEMS e sensores inerciais
Os xiróscopos MEMS e os sensores inerciais úsanse amplamente para a navegación e o posicionamento precisos en industrias de alta gama como a condución autónoma, a robótica e o aeroespacial. Os procesos de unión de alta precisión poden garantir a fiabilidade dos dispositivos e evitar a degradación do rendemento ou fallos durante a operación a longo prazo ou a operación de alta frecuencia.
Requisitos clave de rendemento da tecnoloxía de enlace no procesamento MEMS
No procesamento MEMS, a calidade do proceso de unión determina directamente o rendemento, a vida útil e a estabilidade do dispositivo. Para garantir que os dispositivos MEMS poidan funcionar de forma fiable durante moito tempo en varios escenarios de aplicación, a tecnoloxía de unión debe ter o seguinte rendemento clave:
1. Alta estabilidade térmica
Moitos ambientes de aplicación na industria de semicondutores teñen condicións de alta temperatura, especialmente nos campos de automóbiles, aeroespacial, etc. A estabilidade térmica do material de unión é fundamental e pode soportar os cambios de temperatura sen degradación ou falla.
2. Alta resistencia ao desgaste
Os dispositivos MEMS adoitan implicar estruturas micromecánicas, e a fricción e o movemento a longo prazo poden provocar o desgaste das pezas de conexión. O material de unión debe ter unha excelente resistencia ao desgaste para garantir a estabilidade e a eficiencia do dispositivo no uso a longo prazo.
3. Alta pureza
A industria de semicondutores ten requisitos moi estritos sobre a pureza do material. Calquera contaminante pequeno pode provocar fallos do dispositivo ou degradación do rendemento. Polo tanto, os materiais utilizados no proceso de unión deben ter unha pureza extremadamente alta para garantir que o dispositivo non se vexa afectado pola contaminación externa durante o funcionamento.
4. Precisión de unión precisa
Os dispositivos MEMS adoitan necesitar unha precisión de procesamento a nivel de micras ou incluso de nanómetro. O proceso de unión debe garantir o acoplamento preciso de cada capa de material para garantir que a función e o rendemento do dispositivo non se vexan afectados.
Unión anódica
Unión anódica:
● Aplicable á unión entre obleas de silicio e vidro, metal e vidro, semicondutores e aliaxes e semicondutores e vidro.
Enlace eutectoide:
● Aplicable a materiais como PbSn, AuSn, CuSn e AuSi
Unión con cola:
● Use pegamento especial de unión, axeitado para pegamentos especiais como AZ4620 e SU8
● Aplicable a 4 polgadas e 6 polgadas
Servizo de enlace personalizado Semicera
Como provedor líder da industria de solucións de procesamento MEMS, Semicera comprométese a ofrecer aos clientes servizos de unión personalizados de alta precisión e alta estabilidade. A nosa tecnoloxía de unión pode ser amplamente utilizada na conexión de diferentes materiais, incluíndo silicio, vidro, metal, cerámica, etc., proporcionando solucións innovadoras para aplicacións de gama alta nos campos de semicondutores e MEMS.
Semicera conta con equipos de produción avanzados e equipos técnicos, e pode proporcionar solucións de unión personalizadas segundo as necesidades específicas dos clientes. Tanto se se trata de conexión fiable en ambientes de alta temperatura e alta presión, como de conexión precisa de microdispositivos, Semicera pode cumprir varios requisitos de proceso complexos para garantir que cada produto cumpra os máis altos estándares de calidade.
O noso servizo de unión personalizada non se limita aos procesos de unión convencionais, senón que tamén inclúe unión metálica, unión por compresión térmica, unión adhesiva e outros procesos, que poden proporcionar soporte técnico profesional para diferentes materiais, estruturas e requisitos de aplicación. Ademais, Semicera tamén pode ofrecer aos clientes un servizo completo desde o desenvolvemento de prototipos ata a produción en masa para garantir que todos os requisitos técnicos dos clientes poidan realizarse con precisión.
