Brazo de manipulación de obleasé un equipo clave utilizado no proceso de fabricación de semicondutores para manipular, transferir e posicionarhostias. Normalmente consta dun brazo robótico, unha pinza e un sistema de control, con capacidades de movemento e posicionamento precisos.Brazos de manipulación de obleasson amplamente utilizados en varias ligazóns na fabricación de semicondutores, incluíndo etapas do proceso como a carga de obleas, limpeza, deposición de película fina, gravado, litografía e inspección. A súa precisión, fiabilidade e capacidades de automatización son esenciais para garantir a calidade, a eficiencia e a coherencia do proceso de produción.
As principais funcións do brazo de manipulación de obleas inclúen:
1. Transferencia de obleas: o brazo de manipulación de obleas é capaz de transferir con precisión as obleas dun lugar a outro, como tomar obleas dun estante de almacenamento e colocalas nun dispositivo de procesamento.
2. Posicionamento e orientación: o brazo de manipulación de obleas é capaz de posicionar e orientar con precisión a oblea para garantir o aliñamento e a posición correctas para as operacións de procesamento ou medición posteriores.
3. Sujeción e liberación: os brazos de manipulación de obleas adoitan estar equipados con pinzas que poden suxeitar con seguridade as obleas e liberalas cando sexa necesario para garantir a transferencia e manipulación seguras das obleas.
4. Control automatizado: o brazo de manipulación de obleas está equipado cun sistema de control avanzado que pode executar automaticamente secuencias de acción predeterminadas, mellorar a eficiencia da produción e reducir os erros humanos.
Características e vantaxes
1.Dimensións precisas e estabilidade térmica.
2.Alta rixidez específica e excelente uniformidade térmica, o uso a longo prazo non é fácil de dobrar a deformación.
3.Ten unha superficie lisa e boa resistencia ao desgaste, polo que se manexa con seguridade o chip sen contaminación de partículas.
4.Resistividade de carburo de silicio en 106-108Ω, non magnética, de acordo cos requisitos de especificación anti-ESD; Pode evitar a acumulación de electricidade estática na superficie do chip.
5.Boa condutividade térmica, baixo coeficiente de expansión.
