Corte de material avanzado, equipos de procesamento con láser micro jet

Breve descrición:

A nosa tecnoloxía de corte con láser microjet completou con éxito o corte, corte e corte de lingotes de carburo de silicio de 6 polgadas, mentres que a tecnoloxía é compatible co corte e corte de cristais de 8 polgadas, que pode realizar o procesamento de substrato de silicio monocristalino con alta eficiencia. , alta calidade, baixo custo, baixo dano e alto rendemento.

Envíanos un correo electrónico

Detalle do produto

Etiquetas de produtos

MICROJET LÁSER (LMJ)

O raio láser enfocado está acoplado ao chorro de auga de alta velocidade e o feixe de enerxía cunha distribución uniforme da enerxía da sección transversal fórmase despois da reflexión completa na parede interna da columna de auga. Ten as características de baixo ancho de liña, alta densidade de enerxía, dirección controlable e redución en tempo real da temperatura superficial dos materiais procesados, proporcionando excelentes condicións para o acabado integrado e eficiente de materiais duros e fráxiles.

A tecnoloxía de mecanizado con micro-chorro de auga con láser aproveita o fenómeno da reflexión total do láser na interface de auga e aire, de xeito que o láser está acoplado dentro do chorro de auga estable e úsase a alta densidade de enerxía dentro do chorro de auga para conseguir eliminación de material.

Equipos de procesamento con láser Microjet-2-3

VANTAXES DO LASER MICROJET

A tecnoloxía láser Microjet (LMJ) fai uso da diferenza de propagación entre as características ópticas da auga e do aire para superar os defectos inherentes do procesamento láser convencional. Nesta tecnoloxía, o pulso láser reflíctese totalmente no chorro de auga de alta pureza procesado de forma sen perturbacións, como é nunha fibra óptica.

Desde a perspectiva do uso, as principais características da tecnoloxía láser microjet LMJ son:

1, o feixe láser é un feixe láser cilíndrico (paralelo);

2, o pulso láser no chorro de auga como a condución da fibra, todo o proceso está protexido de calquera factor ambiental;

3, o feixe láser está enfocado dentro do equipo LMJ e non hai cambios na altura da superficie mecanizada durante todo o proceso de procesamento, polo que non hai que enfocar continuamente durante o proceso de procesamento co cambio na profundidade de procesamento. ;

4, ademais da ablación do material procesado no momento de cada procesamento de pulso láser, preto do 99% do tempo no intervalo de tempo único desde o inicio de cada pulso ata o seguinte procesamento de pulso, o material procesado está no real. -tempo de arrefriamento da auga, para case eliminar a zona afectada pola calor e a capa de refundición, pero manter a alta eficiencia do procesamento;

5, continúa a limpar a superficie.

Dispositivo de escritura

Cando o corte con láser tradicional, a acumulación e condución de enerxía é a principal causa do dano térmico a ambos os dous lados do camiño de corte, e o láser microjet, debido ao papel da columna de auga, eliminará rapidamente a calor residual de cada pulso. non se acumulará na peza de traballo, polo que o camiño de corte está limpo. Para o método tradicional de "corte oculto" + "dividido", reduce a tecnoloxía de procesamento.