Semicera presenta o líder da industriaPortadores de obleas, deseñada para proporcionar unha protección superior e un transporte perfecto de delicadas obleas de semicondutores en varias etapas do proceso de fabricación. O nosoPortadores de obleasestán deseñados meticulosamente para satisfacer as estritas demandas da fabricación moderna de semicondutores, garantindo que a integridade e calidade das súas obleas se manteñan en todo momento.
Características principais:
• Construción de material premium:Elaborado con materiais de alta calidade e resistentes á contaminación que garanten durabilidade e lonxevidade, polo que son ideais para ambientes de salas limpas.
•Deseño de precisión:Presenta un aliñamento preciso das ranuras e mecanismos de suxeición seguros para evitar o deslizamento e danos das obleas durante a manipulación e o transporte.
•Compatibilidade versátil:Acomoda unha ampla gama de tamaños e grosores de obleas, proporcionando flexibilidade para varias aplicacións de semicondutores.
•Manexo ergonómico:O deseño lixeiro e fácil de usar facilita a carga e descarga, mellorando a eficiencia operativa e reducindo o tempo de manipulación.
•Opcións personalizables:Ofrece personalización para satisfacer requisitos específicos, incluíndo a elección do material, axustes de tamaño e etiquetaxe para optimizar a integración do fluxo de traballo.
Mellora o teu proceso de fabricación de semicondutores con Semicera'sPortadores de obleas, a solución perfecta para protexer as súas obleas contra a contaminación e os danos mecánicos. Confíe no noso compromiso coa calidade e a innovación para ofrecer produtos que non só cumpran, senón que superen os estándares do sector, garantindo que as súas operacións funcionen de forma fluida e eficiente.
| Elementos | Produción | Investigación | Maniquí |
| Parámetros de cristal | |||
| Politipo | 4H | ||
| Erro de orientación da superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
| Parámetros eléctricos | |||
| Dopante | Nitróxeno tipo n | ||
| Resistividade | 0,015-0,025 ohmios·cm | ||
| Parámetros mecánicos | |||
| Diámetro | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Espesor | 350 ± 25 μm | ||
| Orientación plana primaria | [1-100]±5° | ||
| Lonxitude plana primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Piso secundario | Ningún | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
| Proa | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
| Deformación | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Rugosidade frontal (Si-face) (AFM) | Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
| Estrutura | |||
| Densidade de microtubos | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| Impurezas metálicas | ≤5E10 átomos/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Calidade frontal | |||
| Fronte | Si | ||
| Acabado superficial | CMP Si-face | ||
| Partículas | ≤60ea/oblea (tamaño ≥0,3μm) | NA | |
| Raiaduras | ≤5 unidades/mm. Lonxitude acumulada ≤Diámetro | Lonxitude acumulada ≤ 2 * Diámetro | NA |
| Casca de laranxa/focos/manchas/estrías/grietas/contaminación | Ningún | NA | |
| Fichas de borde/sanges/fracturas/placas hexagonales | Ningún | ||
| Áreas politípicas | Ningún | Área acumulada ≤ 20% | Área acumulada ≤ 30% |
| Marcado frontal con láser | Ningún | ||
| Calidade traseira | |||
| Acabado traseiro | C-face CMP | ||
| Raiaduras | ≤5ea/mm,Lonxitude acumulada≤2*Diámetro | NA | |
| Defectos posteriores (fichas de bordo/sangrías) | Ningún | ||
| Rugosidade nas costas | Ra ≤ 0,2 nm (5 μm * 5 μm) | ||
| Marcado láser traseiro | 1 mm (desde o borde superior) | ||
| Borde | |||
| Borde | Chaflán | ||
| Embalaxe | |||
| Embalaxe | Epi-ready con envasado ao baleiro Embalaxe de casetes multiwafer | ||
| *Notas: "NA" significa que non hai solicitude. Os elementos non mencionados poden referirse a SEMI-STD. | |||
